每日經(jīng)濟新聞 2025-12-12 18:35:36
科技板塊本周集體回暖，CPO、光芯片、半導體設備等板塊漲幅居前，指數(shù)層面，中證半導體材料設備主題指數(shù)上漲5.3%，中證云計算與大數(shù)據(jù)主題指數(shù)上漲2.9%，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)上漲2.5%。
興業(yè)證券指出，2025年第三季度全球半導體市場規(guī)模達到2080億美元，首次突破2000億美元大關(guān)，環(huán)比增長15.8%，創(chuàng)下自2009年第二季度以來的最高季度環(huán)比增長率。AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環(huán)節(jié)價值量將大幅提升。
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