2026-05-18 14:55:40
每經(jīng)編輯|肖芮冬
近日一則行業(yè)消息,讓市場(chǎng)對(duì)2026年半導(dǎo)體設(shè)備訂單的預(yù)期被重新校準(zhǔn)。
產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研顯示,臺(tái)系封測(cè)代工龍頭2026年合計(jì)資本支出有望突破新臺(tái)幣4000億元,創(chuàng)歷史新高——日月光投控二度上調(diào)全年資本支出至85億美元,京元電將投資金額上修至新臺(tái)幣500億元,矽格資本支出由59億元加碼至88億元(增幅近五成)。
討論這一輪半導(dǎo)體設(shè)備訂單大年,繞不開AI算力對(duì)先進(jìn)封裝的拉動(dòng)。臺(tái)積電公布的最新路線圖顯示,其CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能2026年底將沖到月產(chǎn)9萬—11萬片、2027年底進(jìn)一步升至17萬片,由此外溢的訂單加速涌向日月光投控、Amkor、力成、京元電、矽格、欣銓等OSAT供應(yīng)鏈。
國(guó)內(nèi)政策層面的支持也在密集落地。中信證券近期研報(bào)指出,國(guó)內(nèi)晶圓廠有望在2026年加速擴(kuò)產(chǎn),設(shè)備材料環(huán)節(jié)將持續(xù)受益;高盛在最新報(bào)告中將中國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商市占率預(yù)測(cè)從2025年的26%上調(diào)至2026—2028年的32%、36%、40%。這意味著未來三年中國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商的收入增速,有望顯著高于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體資本開支整體增速。
擴(kuò)產(chǎn)潮、技術(shù)迭代潮、國(guó)產(chǎn)替代潮三股力量在2026年中段同步交匯,半導(dǎo)體材料設(shè)備賽道的整體盈利軌跡相對(duì)清晰。天弘中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)(A:021532,C:021533)跟蹤半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)。半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)覆蓋刻蝕、薄膜沉積、清洗、量測(cè)、電子化學(xué)品、光刻膠等多個(gè)環(huán)節(jié)的龍頭標(biāo)的,既能跟住板塊整體上行,也能平滑單一公司訂單波動(dòng)帶來的回撤。
據(jù)天弘中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)2026年第一季度報(bào)告,產(chǎn)品規(guī)模10.04億元。該基金A類/C類跟蹤誤差2.9%,處于同類較低水平(數(shù)據(jù)來源:萬得)。
對(duì)半導(dǎo)體材料設(shè)備方向有興趣進(jìn)一步了解的用戶,可登錄支付寶、天天基金、京東金融等平臺(tái)搜索"天弘半導(dǎo)體材料設(shè)備",A類021532、C類021533均可查到完整信息。
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