每經(jīng)AI快訊，5月13日，中信建投發(fā)布通信及人工智能2026年中期投資策略，隨著全球大模型產(chǎn)業(yè)邁入“效率優(yōu)先、商業(yè)落地、生態(tài)重構(gòu)”的高質(zhì)量發(fā)展新階段，全球算力基礎(chǔ)設(shè)施的投資依然強(qiáng)勁。北美四大CSP廠商2026年一季度資本開(kāi)支同比增長(zhǎng)70.25%，全年預(yù)計(jì)高達(dá)7100億美元（按中值測(cè)算），谷歌等指引2028年投資還會(huì)大幅增長(zhǎng)。算力產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)核心環(huán)節(jié)有望持續(xù)受益。中信建投認(rèn)為，人工智能產(chǎn)業(yè)欣欣向榮，大模型在編程等應(yīng)用的推動(dòng)下正在實(shí)現(xiàn)商業(yè)閉環(huán)，ARR正在爆發(fā)式增長(zhǎng)，很可能在2026年看到ARR達(dá)到2000億美元左右的大模型公司。持續(xù)看好人工智能產(chǎn)業(yè)鏈。中信建投持續(xù)推薦大模型公司及算力產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，包括GPU、光模塊、光芯片、光通信配套儀器及設(shè)備、光纖光纜、液冷、電源等，也建議關(guān)注MicroLED作為光互連方案的可能性。