每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司在共封裝光學1.6T光模塊電路板方面有何布局？

N紅板（603459.SH）4月9日在投資者互動平臺表示，公司已將共封裝光學（CPO）及 1.6T 光模塊納入核心戰(zhàn)略布局，依托在高速高頻、高密度互連（HDI）、高精度阻抗管控等核心技術積累，已具備 1.6T 光模塊 PCB 的研發(fā)與批量生產能力，并針對 CPO 技術方向開展前瞻性研發(fā)與工藝儲備，相關產品可滿足下一代高速光模塊的低損耗、高散熱、超精密等嚴苛要求。 目前相關業(yè)務正有序推進，公司將持續(xù)深耕光模塊領域，積極把握 AI 算力網絡發(fā)展機遇。

（記者 張明雙）

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