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圣邦股份遞表港交所:報告期內(nèi)大額理財(cái)與分紅并行,前五大供應(yīng)商采購占比超90%

2026-04-02 22:30:10

4月1日圣邦股份向港交所遞交二次上市申請,擬發(fā)行不超1.25億股境外上市普通股。報告期內(nèi)其營收、利潤增長,但2025年剔除政府補(bǔ)助后利潤下滑,主營盈利能力下降。此外,公司賬面資金充裕卻大額理財(cái)、分紅,此時募資,邏輯待考。

每經(jīng)記者|蔡鼎    每經(jīng)編輯|畢陸名    

據(jù)港交所官網(wǎng),深交所創(chuàng)業(yè)板上市公司圣邦股份(SZ300661,股價67.45元,市值418.53億元)于4月1日(周三)向港交所遞交了二次上市申請,中金公司和華泰國際為聯(lián)席保薦人。據(jù)中國證監(jiān)會的備案通知書,圣邦股份擬發(fā)行不超過約1.25億股境外上市普通股并在港交所上市。

招股書數(shù)據(jù)顯示,2023年、2024年和2025年(下稱“報告期內(nèi)”),圣邦股份的營收分別達(dá)到26.16億元、33.47億元和38.98億元,同期的年內(nèi)利潤分別錄得2.7億元、4.91億元和5.34億元。

需要指出的是,圣邦股份2024年和2025年分別獲得的政府補(bǔ)助為3784.4萬元和1.01億元。這意味著,公司政府補(bǔ)助在一年內(nèi)增加了6322.8萬元,超出其凈利潤的增量(4321.3萬元)。如果剔除這部分政府補(bǔ)助,圣邦股份2024年的利潤約為4.53億元,2025年利潤則下滑至約4.33億元。也就是說,在2025年?duì)I收增長16.5%的背景下,其真實(shí)的主營業(yè)務(wù)盈利能力實(shí)際上是下滑的。

圖片來源:圣邦股份招股書

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者(下稱“每經(jīng)記者”)梳理圣邦股份港股招股書(草擬版本,下同)還發(fā)現(xiàn),公司在賬面資金充裕且持續(xù)進(jìn)行大額理財(cái)與現(xiàn)金分紅的背景下,其赴港進(jìn)行股權(quán)融資的資金配置邏輯值得關(guān)注。其次,公司于2025年收購標(biāo)的資產(chǎn),導(dǎo)致賬面商譽(yù)增至逾3億元,增加了潛在的資產(chǎn)減值考量。此外,公司在高度依賴外部代工的模式下,對單一核心供應(yīng)商的采購比例曾超過50%,供應(yīng)鏈集中度處于較高水平。

賬面資金充裕與大額分紅并行,募資資金配置邏輯待考

圣邦股份的資產(chǎn)負(fù)債表與現(xiàn)金流量表現(xiàn)呈現(xiàn)出資金充裕的特征。招股書顯示,公司在報告期內(nèi)積累了較大規(guī)模的現(xiàn)金儲備。截至各報告期末,公司持有的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物分別達(dá)到13.03億元、8.13億元和11.81億元。截至2025年末,公司賬面上持有總計(jì)4.54億元的定期存款,其中包括8181萬元的流動定期存款與3.72億元的非流動定期存款。   

                圖片來源:圣邦股份招股書

圖片來源:圣邦股份招股書

在持有較多貨幣資金的基礎(chǔ)上,圣邦股份將部分流動性投入了以公允價值計(jì)量且其變動計(jì)入當(dāng)期損益的金融資產(chǎn)。各報告期末,公司持有的流動性理財(cái)產(chǎn)品期末余額分別達(dá)到7.69億元、13.78億元和13.4億元。

圖片來源:圣邦股份招股書

從資金周轉(zhuǎn)頻率來看,公司在理財(cái)產(chǎn)品的申購上保持了較高的資金投入。根據(jù)現(xiàn)金流量表數(shù)據(jù),公司在報告期內(nèi)購買理財(cái)產(chǎn)品支付的現(xiàn)金分別達(dá)到23.32億元、31.65億元和50.8億元。同期,公司出售理財(cái)產(chǎn)品收回的現(xiàn)金分別為20.93億元、25.64億元和51.07億元。

與大額購買理財(cái)產(chǎn)品并行的,是圣邦股份報告期內(nèi)持續(xù)的現(xiàn)金分紅動作。招股書顯示,圣邦股份報告期內(nèi)分別向股東宣派并支付了1.08億元、4707.3萬元和9506.2萬元的現(xiàn)金股息,三年累計(jì)派發(fā)現(xiàn)金紅利近2.5億元。在利潤分配的機(jī)制設(shè)計(jì)上,公司在招股書中表示,在符合特定條件的情況下,將按不低于當(dāng)年錄得的可供分配利潤的10%分配現(xiàn)金股息。

圖片來源:圣邦股份招股書

在公司自身擁有較多流動性資源,且能夠連年向股東派發(fā)現(xiàn)金紅利的資產(chǎn)結(jié)構(gòu)下,繼續(xù)向海外資本市場發(fā)行新股進(jìn)行募資,或引發(fā)市場關(guān)于資金真實(shí)用途緊迫性的評估。

并購?fù)聘哔~面商譽(yù)至逾3億元,資產(chǎn)減值考量增加

除財(cái)務(wù)維度的資金配置外,圣邦股份在資產(chǎn)結(jié)構(gòu)上的另一特征體現(xiàn)在其近年來通過外延式并購所積累的商譽(yù)資產(chǎn)。在集成電路設(shè)計(jì)行業(yè),橫向并購是獲取特定核心技術(shù)或豐富產(chǎn)品矩陣的常見手段。然而,高于被收購標(biāo)的可辨認(rèn)凈資產(chǎn)公允價值的收購對價,會轉(zhuǎn)化為母公司合并資產(chǎn)負(fù)債表上的商譽(yù),從而形成無形資產(chǎn)減值的長期變量。

招股書顯示,圣邦股份的商譽(yù)在2023年和2024年分別維持在8087.5萬元和7869.2萬元的水平。在2024年度,公司對原有的部分商譽(yù)確認(rèn)了218.3萬元的減值虧損,表明其過往的并購資產(chǎn)在實(shí)際整合運(yùn)營中存在一定的減值先例。到了2025年末,賬面商譽(yù)余額突然升至3.01億元。

圖片來源:圣邦股份招股書

導(dǎo)致商譽(yù)在單一年度內(nèi)發(fā)生大幅變動的核心原因,在于公司在2025年內(nèi)實(shí)施的資產(chǎn)收購行為。圣邦股份在2025年完成了對感睿智能科技(常州)有限公司以及上海億存芯半導(dǎo)體有限公司的股權(quán)收購。在合并報表的會計(jì)處理中,這兩起并購交易分別催生了1.51億元和7122.5萬元的新增商譽(yù)。這些商譽(yù)被分配至對應(yīng)的現(xiàn)金產(chǎn)生單位組別中,增加了企業(yè)資產(chǎn)端的無形資產(chǎn)比重。

圖片來源:圣邦股份招股書

由于半導(dǎo)體行業(yè)存在周期波動,且技術(shù)研發(fā)或客戶導(dǎo)入不及預(yù)期等不確定性因素較多,一旦被收購公司在整合后的業(yè)績表現(xiàn)無法支撐當(dāng)初的收購對價,圣邦股份將面臨商譽(yù)減值計(jì)提壓力。在2025年商譽(yù)基數(shù)被墊高至逾3億元的背景下,如果未來行業(yè)競爭加劇導(dǎo)致標(biāo)的公司的財(cái)務(wù)模型變化,相應(yīng)的商譽(yù)減值將直接沖減母公司當(dāng)期的營業(yè)利潤,對圣邦股份的整體盈利表現(xiàn)造成沖擊。

業(yè)務(wù)高度外包,2023年—2024年最大供應(yīng)商采購比例超50%

在供應(yīng)鏈管理維度上,圣邦股份的外部代工采購集中度數(shù)據(jù)同樣是招股書中的核心變量。作為一家模擬集成電路公司,圣邦股份采用“Fabless+”模式經(jīng)營業(yè)務(wù),專注于集成電路的研發(fā)和設(shè)計(jì),同時將晶圓制造外包給值得信賴的第三方合作伙伴。公司稱,“這種模式是一項(xiàng)戰(zhàn)略優(yōu)勢,使我們能夠?qū)①Y源集中于電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級開發(fā)及專業(yè)模擬工藝領(lǐng)域,同時無需承擔(dān)擁有制造設(shè)施所產(chǎn)生的資本成本”。

招股書顯示,報告期內(nèi),圣邦股份向前五大供應(yīng)商的采購金額分別達(dá)到15.18億元、19.20億元和21.81億元,占各年度總采購額的比例分別高達(dá)92.4%、92.3%和91%。在較高的前五大供應(yīng)商集中度內(nèi)部,公司對最大核心供應(yīng)商的依賴程度尤為明顯。

采購明細(xì)數(shù)據(jù)顯示,“供應(yīng)商A”的晶圓代工廠在圣邦股份的供應(yīng)鏈體系中占據(jù)了首要地位。2023年,圣邦股份向“供應(yīng)商A”的采購金額為9.06億元,占當(dāng)年公司總采購額的比例達(dá)到55.2%。2024年,圣邦股份向“供應(yīng)商A”的采購規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大至11.04億元,采購占比依然維持在53.1%的高位。

圖片來源:圣邦股份招股書

雖然圣邦股份向“供應(yīng)商A”的采購額占比在2025年回落至39.6%,但其向包括“供應(yīng)商A”在內(nèi)的前五大供應(yīng)商的采購額合計(jì)占比仍維持在90%上方。

對于供應(yīng)商的高集中度,圣邦股份在招股書中坦言,“依賴該等主要供應(yīng)商使我們面臨集中度及交易對手風(fēng)險。概不保證我們?nèi)蘸笈c主要供應(yīng)商保持關(guān)系。此外,概不保證主要供應(yīng)商不會改變業(yè)務(wù)范圍或業(yè)務(wù)模式,亦不保證彼等將繼續(xù)保有市場地位及聲譽(yù)。如主要供應(yīng)商的財(cái)務(wù)狀況及經(jīng)營業(yè)績有任何重大不利變動,彼等與我們的業(yè)務(wù)亦可能會受到重大不利影響”。

此外,較高的供應(yīng)商依賴程度可能會影響圣邦股份在產(chǎn)業(yè)鏈上下游的議價空間。由于公司的“Fabless+”模式強(qiáng)調(diào)將自研工藝配方與特定晶圓廠的標(biāo)準(zhǔn)制程相融合,這種技術(shù)綁定意味著較高的轉(zhuǎn)換成本。如果核心供應(yīng)商要求調(diào)整晶圓代工價格或縮減產(chǎn)能分配,公司將處于相對被動的地位。將核心芯片的生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至新的晶圓代工廠,不僅需要耗費(fèi)時間進(jìn)行重新流片與可靠性驗(yàn)證,還需要投入測試資金。這種工藝綁定帶來的轉(zhuǎn)換成本,構(gòu)成了公司在供應(yīng)鏈層面的長期考量。

針對公司一邊大額理財(cái)、分紅,一邊赴港募資的合理性,以及供應(yīng)商集中度高的問題,4月2日中午,每經(jīng)記者向圣邦股份證券部發(fā)送了采訪問題,但截至發(fā)稿未獲公司回復(fù)。

封面圖片來源:AIGC

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據(jù)港交所官網(wǎng),深交所創(chuàng)業(yè)板上市公司圣邦股份(SZ300661,股價67.45元,市值418.53億元)于4月1日(周三)向港交所遞交了二次上市申請,中金公司和華泰國際為聯(lián)席保薦人。據(jù)中國證監(jiān)會的備案通知書,圣邦股份擬發(fā)行不超過約1.25億股境外上市普通股并在港交所上市。 招股書數(shù)據(jù)顯示,2023年、2024年和2025年(下稱“報告期內(nèi)”),圣邦股份的營收分別達(dá)到26.16億元、33.47億元和38.98億元,同期的年內(nèi)利潤分別錄得2.7億元、4.91億元和5.34億元。 需要指出的是,圣邦股份2024年和2025年分別獲得的政府補(bǔ)助為3784.4萬元和1.01億元。這意味著,公司政府補(bǔ)助在一年內(nèi)增加了6322.8萬元,超出其凈利潤的增量(4321.3萬元)。如果剔除這部分政府補(bǔ)助,圣邦股份2024年的利潤約為4.53億元,2025年利潤則下滑至約4.33億元。也就是說,在2025年?duì)I收增長16.5%的背景下,其真實(shí)的主營業(yè)務(wù)盈利能力實(shí)際上是下滑的。 圖片來源:圣邦股份招股書 《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者(下稱“每經(jīng)記者”)梳理圣邦股份港股招股書(草擬版本,下同)還發(fā)現(xiàn),公司在賬面資金充裕且持續(xù)進(jìn)行大額理財(cái)與現(xiàn)金分紅的背景下,其赴港進(jìn)行股權(quán)融資的資金配置邏輯值得關(guān)注。其次,公司于2025年收購標(biāo)的資產(chǎn),導(dǎo)致賬面商譽(yù)增至逾3億元,增加了潛在的資產(chǎn)減值考量。此外,公司在高度依賴外部代工的模式下,對單一核心供應(yīng)商的采購比例曾超過50%,供應(yīng)鏈集中度處于較高水平。 賬面資金充裕與大額分紅并行,募資資金配置邏輯待考 圣邦股份的資產(chǎn)負(fù)債表與現(xiàn)金流量表現(xiàn)呈現(xiàn)出資金充裕的特征。招股書顯示,公司在報告期內(nèi)積累了較大規(guī)模的現(xiàn)金儲備。截至各報告期末,公司持有的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物分別達(dá)到13.03億元、8.13億元和11.81億元。截至2025年末,公司賬面上持有總計(jì)4.54億元的定期存款,其中包括8181萬元的流動定期存款與3.72億元的非流動定期存款。 圖片來源:圣邦股份招股書 圖片來源:圣邦股份招股書 在持有較多貨幣資金的基礎(chǔ)上,圣邦股份將部分流動性投入了以公允價值計(jì)量且其變動計(jì)入當(dāng)期損益的金融資產(chǎn)。各報告期末,公司持有的流動性理財(cái)產(chǎn)品期末余額分別達(dá)到7.69億元、13.78億元和13.4億元。 圖片來源:圣邦股份招股書 從資金周轉(zhuǎn)頻率來看,公司在理財(cái)產(chǎn)品的申購上保持了較高的資金投入。根據(jù)現(xiàn)金流量表數(shù)據(jù),公司在報告期內(nèi)購買理財(cái)產(chǎn)品支付的現(xiàn)金分別達(dá)到23.32億元、31.65億元和50.8億元。同期,公司出售理財(cái)產(chǎn)品收回的現(xiàn)金分別為20.93億元、25.64億元和51.07億元。 與大額購買理財(cái)產(chǎn)品并行的,是圣邦股份報告期內(nèi)持續(xù)的現(xiàn)金分紅動作。招股書顯示,圣邦股份報告期內(nèi)分別向股東宣派并支付了1.08億元、4707.3萬元和9506.2萬元的現(xiàn)金股息,三年累計(jì)派發(fā)現(xiàn)金紅利近2.5億元。在利潤分配的機(jī)制設(shè)計(jì)上,公司在招股書中表示,在符合特定條件的情況下,將按不低于當(dāng)年錄得的可供分配利潤的10%分配現(xiàn)金股息。 圖片來源:圣邦股份招股書 在公司自身擁有較多流動性資源,且能夠連年向股東派發(fā)現(xiàn)金紅利的資產(chǎn)結(jié)構(gòu)下,繼續(xù)向海外資本市場發(fā)行新股進(jìn)行募資,或引發(fā)市場關(guān)于資金真實(shí)用途緊迫性的評估。 并購?fù)聘哔~面商譽(yù)至逾3億元,資產(chǎn)減值考量增加 除財(cái)務(wù)維度的資金配置外,圣邦股份在資產(chǎn)結(jié)構(gòu)上的另一特征體現(xiàn)在其近年來通過外延式并購所積累的商譽(yù)資產(chǎn)。在集成電路設(shè)計(jì)行業(yè),橫向并購是獲取特定核心技術(shù)或豐富產(chǎn)品矩陣的常見手段。然而,高于被收購標(biāo)的可辨認(rèn)凈資產(chǎn)公允價值的收購對價,會轉(zhuǎn)化為母公司合并資產(chǎn)負(fù)債表上的商譽(yù),從而形成無形資產(chǎn)減值的長期變量。 招股書顯示,圣邦股份的商譽(yù)在2023年和2024年分別維持在8087.5萬元和7869.2萬元的水平。在2024年度,公司對原有的部分商譽(yù)確認(rèn)了218.3萬元的減值虧損,表明其過往的并購資產(chǎn)在實(shí)際整合運(yùn)營中存在一定的減值先例。到了2025年末,賬面商譽(yù)余額突然升至3.01億元。 圖片來源:圣邦股份招股書 導(dǎo)致商譽(yù)在單一年度內(nèi)發(fā)生大幅變動的核心原因,在于公司在2025年內(nèi)實(shí)施的資產(chǎn)收購行為。圣邦股份在2025年完成了對感睿智能科技(常州)有限公司以及上海億存芯半導(dǎo)體有限公司的股權(quán)收購。在合并報表的會計(jì)處理中,這兩起并購交易分別催生了1.51億元和7122.5萬元的新增商譽(yù)。這些商譽(yù)被分配至對應(yīng)的現(xiàn)金產(chǎn)生單位組別中,增加了企業(yè)資產(chǎn)端的無形資產(chǎn)比重。 圖片來源:圣邦股份招股書 由于半導(dǎo)體行業(yè)存在周期波動,且技術(shù)研發(fā)或客戶導(dǎo)入不及預(yù)期等不確定性因素較多,一旦被收購公司在整合后的業(yè)績表現(xiàn)無法支撐當(dāng)初的收購對價,圣邦股份將面臨商譽(yù)減值計(jì)提壓力。在2025年商譽(yù)基數(shù)被墊高至逾3億元的背景下,如果未來行業(yè)競爭加劇導(dǎo)致標(biāo)的公司的財(cái)務(wù)模型變化,相應(yīng)的商譽(yù)減值將直接沖減母公司當(dāng)期的營業(yè)利潤,對圣邦股份的整體盈利表現(xiàn)造成沖擊。 業(yè)務(wù)高度外包,2023年—2024年最大供應(yīng)商采購比例超50% 在供應(yīng)鏈管理維度上,圣邦股份的外部代工采購集中度數(shù)據(jù)同樣是招股書中的核心變量。作為一家模擬集成電路公司,圣邦股份采用“Fabless+”模式經(jīng)營業(yè)務(wù),專注于集成電路的研發(fā)和設(shè)計(jì),同時將晶圓制造外包給值得信賴的第三方合作伙伴。公司稱,“這種模式是一項(xiàng)戰(zhàn)略優(yōu)勢,使我們能夠?qū)①Y源集中于電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級開發(fā)及專業(yè)模擬工藝領(lǐng)域,同時無需承擔(dān)擁有制造設(shè)施所產(chǎn)生的資本成本”。 招股書顯示,報告期內(nèi),圣邦股份向前五大供應(yīng)商的采購金額分別達(dá)到15.18億元、19.20億元和21.81億元,占各年度總采購額的比例分別高達(dá)92.4%、92.3%和91%。在較高的前五大供應(yīng)商集中度內(nèi)部,公司對最大核心供應(yīng)商的依賴程度尤為明顯。 采購明細(xì)數(shù)據(jù)顯示,“供應(yīng)商A”的晶圓代工廠在圣邦股份的供應(yīng)鏈體系中占據(jù)了首要地位。2023年,圣邦股份向“供應(yīng)商A”的采購金額為9.06億元,占當(dāng)年公司總采購額的比例達(dá)到55.2%。2024年,圣邦股份向“供應(yīng)商A”的采購規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大至11.04億元,采購占比依然維持在53.1%的高位。 圖片來源:圣邦股份招股書 雖然圣邦股份向“供應(yīng)商A”的采購額占比在2025年回落至39.6%,但其向包括“供應(yīng)商A”在內(nèi)的前五大供應(yīng)商的采購額合計(jì)占比仍維持在90%上方。 對于供應(yīng)商的高集中度,圣邦股份在招股書中坦言,“依賴該等主要供應(yīng)商使我們面臨集中度及交易對手風(fēng)險。概不保證我們?nèi)蘸笈c主要供應(yīng)商保持關(guān)系。此外,概不保證主要供應(yīng)商不會改變業(yè)務(wù)范圍或業(yè)務(wù)模式,亦不保證彼等將繼續(xù)保有市場地位及聲譽(yù)。如主要供應(yīng)商的財(cái)務(wù)狀況及經(jīng)營業(yè)績有任何重大不利變動,彼等與我們的業(yè)務(wù)亦可能會受到重大不利影響”。 此外,較高的供應(yīng)商依賴程度可能會影響圣邦股份在產(chǎn)業(yè)鏈上下游的議價空間。由于公司的“Fabless+”模式強(qiáng)調(diào)將自研工藝配方與特定晶圓廠的標(biāo)準(zhǔn)制程相融合,這種技術(shù)綁定意味著較高的轉(zhuǎn)換成本。如果核心供應(yīng)商要求調(diào)整晶圓代工價格或縮減產(chǎn)能分配,公司將處于相對被動的地位。將核心芯片的生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至新的晶圓代工廠,不僅需要耗費(fèi)時間進(jìn)行重新流片與可靠性驗(yàn)證,還需要投入測試資金。這種工藝綁定帶來的轉(zhuǎn)換成本,構(gòu)成了公司在供應(yīng)鏈層面的長期考量。 針對公司一邊大額理財(cái)、分紅,一邊赴港募資的合理性,以及供應(yīng)商集中度高的問題,4月2日中午,每經(jīng)記者向圣邦股份證券部發(fā)送了采訪問題,但截至發(fā)稿未獲公司回復(fù)。

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