截至收盤，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)下跌2.7%，上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)下跌2.8%，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌2.9%，上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)下跌3.0%。

英偉達(dá)GTC大會(huì)近日開(kāi)幕，本次大會(huì)釋放出三大核心信號(hào)。一是需求超預(yù)期，黃仁勛明確到2027年將至少有1萬(wàn)億美元的高確信需求；二是技術(shù)加速迭代，全球首款1.6nm AI芯片F(xiàn)eynman亮相，整合Groq技術(shù)的LPU推理芯片正式發(fā)布；三是光互聯(lián)路徑清晰，CPO交換機(jī)量產(chǎn)落地，算力產(chǎn)業(yè)從需求到技術(shù)再到供應(yīng)鏈的確定性全面增強(qiáng)。