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高質(zhì)量發(fā)展|易沖半導(dǎo)體的知識產(chǎn)權(quán)“變現(xiàn)賬本”:從優(yōu)化全球?qū)@季?,到共建本土產(chǎn)業(yè)生態(tài)

2026-03-16 12:35:45

近日,成都易沖半導(dǎo)體入選“國家知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)創(chuàng)建對象名單”。公司副總經(jīng)理湯琦介紹,企業(yè)面臨底層技術(shù)研發(fā)、全球化布局等挑戰(zhàn),天府新區(qū)政策工具緩解了企業(yè)壓力。未來,易沖半導(dǎo)體將通過“標(biāo)準(zhǔn)共建”與“模式創(chuàng)新”實現(xiàn)商業(yè)轉(zhuǎn)化。

每經(jīng)記者|蔡鼎    每經(jīng)編輯|陳旭    

近日,國家知識產(chǎn)權(quán)局正式公布了新一批國家知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)和優(yōu)勢企業(yè)名單。位于四川天府新區(qū)的成都市易沖半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱易沖半導(dǎo)體)作為無線充電領(lǐng)域頭部企業(yè),成功入選“國家知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)創(chuàng)建對象名單”。 這一身份的轉(zhuǎn)變,意味著企業(yè)在底層技術(shù)與專利儲備上跨越了新的門檻。易沖半導(dǎo)體副總經(jīng)理湯琦在接受記者專訪時,試圖拆解公司跨越技術(shù)門檻的商業(yè)邏輯,并呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)一線對于區(qū)域高質(zhì)量發(fā)展的真實訴求。 

復(fù)盤底層研發(fā)協(xié)同路徑與海外布局探索

芯片設(shè)計行業(yè)的競爭,從一開始就是一場深度融入全球化的競合。在復(fù)盤公司從“成都市高價值專利培育中心”一路走來的歷程時,湯琦坦言,在成長為國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)的過程中,底層技術(shù)研發(fā)和全球?qū)@季质瞧髽I(yè)面臨的核心瓶頸。 

這種棘手首先體現(xiàn)在底層技術(shù)面臨海外先發(fā)企業(yè)專利護城河的客觀現(xiàn)實上。在無線充電、車規(guī)級電源管理等核心領(lǐng)域,國際企業(yè)早已構(gòu)筑了嚴(yán)密的技術(shù)壁壘。對于易沖半導(dǎo)體而言,既要突破技術(shù)空白,又要妥善處理合規(guī)風(fēng)險,研發(fā)動作與專利布局必須保持高度同步,執(zhí)行難度極大。

圖片來源:受訪者

其次是全球化布局帶來的高昂隱性成本。芯片行業(yè)是典型的全球化競爭,產(chǎn)品賣到哪里,專利就必須提前布到哪里。湯琦回憶,早期階段企業(yè)面臨著海外布局成本高、周期長、保護范圍不全以及維權(quán)經(jīng)驗不足等現(xiàn)實問題。在瞬息萬變的市場中,稍有滯后就可能錯失市場準(zhǔn)入先機,帶來較大的不確定性。 

在易沖半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵期,天府新區(qū)的政策工具在多個實質(zhì)性環(huán)節(jié)發(fā)揮了風(fēng)險分擔(dān)的作用。 湯琦向記者介紹,天府新區(qū)通過高價值專利培育、快速預(yù)審等一站式服務(wù)和資金配套,直接有效緩解了企業(yè)在專利布局上的高成本與長周期壓力。

共探本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同方向

無線充電與模擬芯片賽道技術(shù)迭代極快,市場競爭激烈。如何跨越從知識產(chǎn)權(quán)到市場占有率的商業(yè)轉(zhuǎn)化周期?易沖半導(dǎo)體展現(xiàn)出了極具實操性的變現(xiàn)路徑。 

圖片來源:受訪者

在商業(yè)轉(zhuǎn)化上,易沖的變現(xiàn)邏輯主要體現(xiàn)在“標(biāo)準(zhǔn)共建”與“模式創(chuàng)新”兩個維度。 一方面,通過參與Qi國際標(biāo)準(zhǔn)制定并對專利實施分層(核心專利自用、外圍專利授權(quán)),易沖試圖構(gòu)建“標(biāo)準(zhǔn)+專利”的綜合保護體系。

另一方面,聚焦車載與高端消費電子等高毛利市場,公司推出的“芯片+專利授權(quán)”捆綁模式,直接降低了下游客戶的合規(guī)與研發(fā)成本。這一讓利邏輯,正成為其贏得汽車前裝供應(yīng)鏈、獲取頭部訂單的關(guān)鍵優(yōu)勢。 

湯琦以行業(yè)視角的敏銳度,對當(dāng)前本土產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同提出了建設(shè)性的思考。 

在產(chǎn)業(yè)鏈的物理聚集與化學(xué)反應(yīng)上,湯琦建議,目前上游芯片配套、封裝測試、車規(guī)級器件等環(huán)節(jié)企業(yè)聚集度尚待提高,下游車企、終端廠商與本地芯片企業(yè)之間需要建立起聯(lián)合研發(fā)與場景落地的常態(tài)化對接機制,以打造出高效的就近配套閉環(huán)。 

從全球市場的激烈競爭中一路走來,易沖半導(dǎo)體已用實際的商業(yè)轉(zhuǎn)化證明了自身在硬科技領(lǐng)域的造血能力。而在未來更加激烈的行業(yè)競合中,如何將企業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢與區(qū)域的產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)深度融合,持續(xù)傾聽并回應(yīng)企業(yè)在本地配套上的真實訴求,將是天府新區(qū)與本土科創(chuàng)企業(yè)攜手推進的重要方向。

封面圖片來源:受訪者

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