截至2026年3月12日10:11，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）下跌0.48%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）下跌0.98%。截至2026年3月11日，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF近3月累計(jì)上漲17.75%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏近3月累計(jì)上漲18.87%。

熱門(mén)個(gè)股方面，金宏氣體領(lǐng)漲11.39%，天岳先進(jìn)上漲3.55%，歐萊新材上漲3.38%;富創(chuàng)精密領(lǐng)跌2.79%，華興源創(chuàng)下跌2.62%，拓荊科技下跌2.08%。

流動(dòng)性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF盤(pán)中換手2.66%，成交2.27億元；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏盤(pán)中換手2.11%，成交5738.77萬(wàn)元。

規(guī)模方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF近1月規(guī)模增長(zhǎng)3.81億元，實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，新增規(guī)模領(lǐng)先同類(lèi)；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏近1月規(guī)模增長(zhǎng)2576.13萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。

資金流入方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF最新資金凈流入6033.73萬(wàn)元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，近5個(gè)交易日內(nèi)有4日資金凈流入，合計(jì)”吸金”1.86億元，日均凈流入達(dá)3716.42萬(wàn)元；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏近7天獲得連續(xù)資金凈流入，最高單日獲得1.27億元凈流入，合計(jì)“吸金”2.90億元，日均凈流入達(dá)4140.44萬(wàn)元。

消息面上，英偉達(dá)GTC 2026大會(huì)將于3月16日-19日正式舉辦，作為全球AI算力領(lǐng)域的風(fēng)向標(biāo)，本屆大會(huì)將集中展示下一代GPU架構(gòu)、CPO共封裝光學(xué)、電源液冷等前沿突破，有望成為AI算力產(chǎn)業(yè)鏈新一輪技術(shù)迭代的起點(diǎn)，再次催化算力板塊熱度。

國(guó)盛證券認(rèn)為，隨著英偉達(dá)GTC 2026大會(huì)臨近，AI算力產(chǎn)業(yè)鏈正迎來(lái)新一輪技術(shù)迭代的關(guān)鍵窗口。本次大會(huì)預(yù)計(jì)將展示英偉達(dá)全新芯片，預(yù)計(jì)包括Rubin及下一代Feynman架構(gòu)GPU的核心技術(shù)細(xì)節(jié)；同時(shí)，大會(huì)預(yù)計(jì)集中展示CPO光互聯(lián)、800V高壓供電、液冷散熱等AI算力基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)節(jié)的顛覆性升級(jí)。隨著大會(huì)臨近，短期來(lái)看算力硬件板塊已提前預(yù)熱，長(zhǎng)期看算力基礎(chǔ)設(shè)施各環(huán)節(jié)的技術(shù)路徑和商業(yè)化節(jié)奏將進(jìn)一步明晰，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供清晰方向。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類(lèi)：024417；C類(lèi)：024418），跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進(jìn)封裝含量在全市場(chǎng)中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類(lèi)：020356；C類(lèi)：020357），跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場(chǎng)指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對(duì)“賣(mài)鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。