德邦證券指出，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)高漲：2026年1月日本半導(dǎo)體銷售額達(dá)到4275億日元，同比+2.6%，環(huán)比+0.9%；25Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到336.6億美元，同比+10.8%，環(huán)比+1.8%。后續(xù)隨著中美基于供應(yīng)鏈安全在本土加速擴(kuò)充晶圓產(chǎn)能以及AI帶動(dòng)相關(guān)先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備銷售額有望進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋材料、設(shè)備及終端應(yīng)用等領(lǐng)域。指數(shù)選取主營(yíng)業(yè)務(wù)收入來(lái)自半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，側(cè)重上游產(chǎn)業(yè)如材料與設(shè)備，以反映半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。其行業(yè)分布集中度較高，尤其在半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域占有較大比重。

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