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華工科技:已推出1.6T光模塊用自研硅光芯片

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2026-01-07 16:07:41

每經(jīng)AI快訊,1月7日,華工科技在互動平臺表示,公司具備硅光芯片到模塊的全自研設(shè)計能力;已成功推出用于1.6T光模塊的單波200G自研硅光芯片和多種1.6T光模塊產(chǎn)品(DSP和LPO)方案;具備硅光完整材料PDK能力,自研硅光芯片,海外Fab鎖定產(chǎn)能、提量,同時增加海外第二備份Fab產(chǎn)能,國內(nèi)Fab也正在加快驗證中。

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