上海證券指出，2025年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收有望同比增長22.1%，AI和電動汽車將成為2026年市場最強勁的增長動力，預計出貨量同比增幅分別達24%和14%。隨著半導體供應鏈焦慮緩解，客戶庫存策略轉向健康水平，緊急訂單將推動2025年下半年晶圓代工市場表現(xiàn)超預期。AI HPC需求催生超大封裝需求，CoWoS方案面臨產(chǎn)能短缺和價格高昂等問題，部分云端服務業(yè)者開始轉向英特爾的EMIB技術。電子半導體行業(yè)2025年或迎來全面復蘇，產(chǎn)業(yè)競爭格局加速出清，盈利周期和相關公司利潤有望持續(xù)修復。AI服務器和電動汽車雖增速放緩，但芯片結構復雜化推動晶圓消耗量持續(xù)增加。

半導體設備ETF（159516）跟蹤的是半導體材料設備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料與設備領域，選取涉及半導體材料供應及設備制造的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導體產(chǎn)業(yè)核心基礎環(huán)節(jié)的整體表現(xiàn)。作為具備高技術壁壘和成長性特征的專業(yè)化指數(shù)，它為投資者提供了追蹤半導體行業(yè)上游發(fā)展的有效工具。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關基金產(chǎn)品，請選擇與風險等級相匹配的產(chǎn)品。基金有風險，投資需謹慎。