每經(jīng)編輯｜陳楠    

10月28日，科創(chuàng)板科創(chuàng)成長層首批新注冊企業(yè)正式上市交易，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（下稱“西安奕材”）開盤漲幅高達363%，大受資金關注。

作為新“國九條”及“科創(chuàng)板八條”發(fā)布后首家獲受理并成功上市的未盈利企業(yè)，西安奕材此次IPO募資46.36億元，創(chuàng)下半導體設備與材料領域A股最大募資紀錄。從受理到上市僅用時數(shù)月，充分體現(xiàn)了資本市場對“硬科技”企業(yè)的價值重估與制度包容。

這家專注于12英寸硅片的公司，何以能夠快速獲得資本市場如此高度的認可？其“國內第一、全球第六”的行業(yè)地位，如今在資本市場加持下，又將如何改變全球高端半導體硅材料的競爭格局？

制度創(chuàng)新為“硬科技”企業(yè)打開資本之門

2024年4月發(fā)布的新“國九條”明確指出“進一步暢通‘科技-產業(yè)-金融’良性循環(huán)”，強調加大對符合國家戰(zhàn)略的“硬科技”企業(yè)支持力度。

近一年后，2025年3月發(fā)布的“科創(chuàng)板八條”進一步細化改革措施，明確“完善科創(chuàng)板制度安排，提升對‘硬科技’企業(yè)的包容性”，特別強調對處于研發(fā)階段、尚未盈利但具有核心技術的企業(yè)給予更多上市支持。

2025年6月18日，證監(jiān)會主席吳清在陸家嘴論壇上正式官宣“1+6”改革政策，更是將這一制度創(chuàng)新推向深入。所謂 “1”即是在科創(chuàng)板設置科創(chuàng)成長層，并重啟未盈利企業(yè)適用科創(chuàng)板第五套標準上市，這也意味著科創(chuàng)成長層作為改革核心舉措之一，正式起航。

4個月后，科創(chuàng)成長層迎來首批新注冊企業(yè)。10月28日上午，西安奕材等3家企業(yè)在科創(chuàng)板成功上市，未盈利企業(yè)A股上市的大門再度敞開。

西安奕材董事長楊新元在上市儀式上的致辭，道出了眾多硬科技企業(yè)的心聲：“正是新‘國九條’‘科創(chuàng)板八條’、科創(chuàng)板‘1+6’制度等一系列改革舉措的落地，為我們這些身處不同賽道的企業(yè)打開了通往資本市場的大門，使我們得以借助資本力量，加速科技成果轉化，提升產業(yè)化能力。

這一表態(tài)背后，是中國資本市場對科技企業(yè)價值評估體系的重大轉變——從過度關注短期盈利指標，轉向更加注重企業(yè)的核心技術能力、產業(yè)戰(zhàn)略價值和長期成長潛力。

招股書顯示，西安奕材雖然尚未盈利，但其研發(fā)投入強度充分體現(xiàn)了“硬科技”本色。報告期內，公司研發(fā)投入累計超過7億元，研發(fā)費用率持續(xù)保持在10%以上，遠超行業(yè)平均水平。

這種高強度研發(fā)投入的背后，是公司在12英寸硅片領域構建的完整知識產權體系。截至2025年6月末，公司已獲授權專利799項，其中發(fā)明專利占比超過70%，成為中國大陸12英寸硅片領域擁有授權發(fā)明專利最多的企業(yè)。

有分析認為，西安奕材的成功上市，標志著中國資本市場對核心技術企業(yè)的價值評估體系更趨成熟。對于那些投入周期長、技術門檻高但戰(zhàn)略意義重大的企業(yè)，資本市場正展現(xiàn)出前所未有的包容性。

技術破壁 從追隨者到全球競爭者

半導體產業(yè)鏈中，硅片是最基礎的原材料。在各類硅片中，12英寸硅片已成為主流選擇，其出貨面積占比從2018年的64%提升至2024年的76%。硅片尺寸越大，單晶圓可制造的芯片數(shù)量越多，邊緣浪費越少，單位成本也更具優(yōu)勢，因此成為邏輯芯片和存儲芯片制造的首選。

資料顯示，12英寸硅片的生產涵蓋拉晶、成型、拋光、清洗、外延五大工序，每道工藝都要求納米級精度控制，任何環(huán)節(jié)的瑕疵都可能影響最終芯片的良率。不過，該領域長期被國際巨頭主導。全球前五大廠商控制著72%的產能和約80%的出貨量，其中前兩家企業(yè)合計占據(jù)近半市場份額。

在這一高壁壘產業(yè)中，西安奕材作為國內少數(shù)掌握全流程工藝的企業(yè)之一，已躋身產能第一陣營。

據(jù)招股書披露，西安奕材的12英寸硅片包括拋光片與外延片，產品在缺陷控制、表面平整度、潔凈度等關鍵指標上已比肩國際領先水平。例如，其拋光片翹曲度控制在7微米以內，平坦度優(yōu)于0.35微米。憑借持續(xù)擴大的產能與技術積累，截至2024年，公司月均出貨量與產能規(guī)模已位居中國大陸第一、全球第六，全球市場份額分別約為6%與7%。

或許正是其在該領域的高門檻競爭力，西安奕材不僅成為科創(chuàng)成長層首批3家企業(yè)之一，其募資金額更是躋身年內A股第二大IPO行列，僅次于華電新能；市場參與熱情高漲，80%左右開通科創(chuàng)成長層權限的投資者均參與了網(wǎng)上認購。

更值得關注的是，國家集成電路產業(yè)投資基金（大基金二期）、陜西集成電路基金（由西安高新金控旗下西高投管理）等“國家隊”及地方國企紛紛參與戰(zhàn)略配售，其中西高投作為公司“天使投資人”，截至發(fā)行前以9.06%持股穩(wěn)居第三大股東，充分凸顯產業(yè)資本對其長期價值的認可。

多方合力認可的背后，一方面是西安奕材的核心技術指標給力。公司構建了涵蓋拉晶、成型、拋光、清洗、外延五大核心工藝的完整技術體系，每道工序都實現(xiàn)納米級精度控制。截至2025年6月末，西安奕材還是中國大陸 12 英寸硅片領域擁有已授權境內外發(fā)明專利最多的廠商。

另一方面，在半導體行業(yè)，客戶認證是最嚴格的技術考核。硅片產品從測試片送樣到正片量產通常需要1-2年時間，但一旦通過認證，就會形成穩(wěn)定的長期合作關系。

截至2025年6月末，西安奕材已累計通過161家海內外客戶的驗證，實現(xiàn)量產的正片產品型號超過100款。更值得關注的是，公司產品已進入三星、SK海力士等國際巨頭的供應鏈體系，部分客戶將其列為全球第一或第二大硅片供應商。

這種市場認可直接反映在業(yè)務數(shù)據(jù)上。2022年至2024年，公司月產能從41萬片提升至71萬片，產能利用率從73%提高至92%，接近滿產運行；年度出貨量由235萬片大幅增長至625萬片，復合年增長率達到63%。

AI驅動下盈利路徑清晰可期

不論是看重技術實力，還是穩(wěn)定客戶群，西安奕材令市場多方一致看好的核心邏輯，在于其較清晰的盈利預期。

隨著人工智能、高性能計算等終端需求爆發(fā)，全球半導體市場對12英寸硅片的需求持續(xù)攀升。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，預計到2026年，全球12英寸硅片月需求將突破1000萬片，其中中國大陸地區(qū)需求將超過300萬片/月，約占全球需求的三分之一。

事實上，AI浪潮下，高端硅片的需求將極大被激發(fā)已成行業(yè)共識。

人工智能時代對算力的渴求，直接轉化為對高端芯片的需求，而這些芯片幾乎全部基于12英寸硅片制造。特別是大模型訓練需要的高性能計算芯片、高容量存儲芯片，都對硅片的質量和性能提出更高要求。

西安奕材已前瞻性布局AI相關芯片市場。公司產品已應用于2YY層3D NAND閃存、先進代際的DRAM存儲芯片以及先進制程的邏輯芯片制造流程中。目前，公司正與戰(zhàn)略合作伙伴共同開發(fā)面向下一代AI計算的高端存儲芯片，旨在滿足AI大模型訓練與推理過程中對算力和存儲效率的實時要求。

本次IPO募集資金，將全部用于西安奕材硅產業(yè)基地二期項目建設。根據(jù)規(guī)劃，隨著第二工廠在2026年達產，公司總產能將達到120萬片/月，全球市場占有率有望突破10%。

這一產能規(guī)模將使公司穩(wěn)固全球第一陣營地位。更值得關注的是，隨著產能提升和技術迭代的協(xié)同效應釋放，公司預計將于2026年實現(xiàn)毛利轉正，2027年實現(xiàn)合并報表凈利潤轉正。

此外，作為陜西省重點產業(yè)鏈“鏈主”企業(yè)，西安奕材表示將持續(xù)推動設備與材料本土化，晶體生長、硅片磨拋等核心設備關鍵零部件已實現(xiàn)本土配套，助力國內電子級硅片產業(yè)鏈競爭力提升。

在AI驅動的新計算時代，硅片作為數(shù)字世界的基石，其戰(zhàn)略價值將愈發(fā)凸顯。西安奕材能否憑借技術突破與資本助力，成功實現(xiàn)從“破局者”到“引領者”的跨越，值得市場持續(xù)期待。

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