每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：董秘，您好。查看貴公司發(fā)布的SCG報(bào)告，其中2024年已完成的項(xiàng)目：1.6T光模塊板加工的技術(shù)研究是為了提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,在1.6T光模塊板線(xiàn)路板技術(shù)上取得突破,有助于企業(yè)在光通信市場(chǎng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位,攻克其技術(shù)難關(guān),在市場(chǎng)上形成自己的特色,豐富公司的產(chǎn)品特色。請(qǐng)問(wèn)1.6T光模塊是否已進(jìn)入量產(chǎn)階段。

強(qiáng)達(dá)電路（301628.SZ）7月18日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司2024年度研發(fā)項(xiàng)目“1.6T光模塊板加工的技術(shù)研究”已完成，目前仍處樣品測(cè)試階段，尚未大批量量產(chǎn)，主要系該產(chǎn)品需通過(guò)客戶(hù)多輪嚴(yán)苛測(cè)試認(rèn)證，驗(yàn)證周期較長(zhǎng)，市場(chǎng)需求釋放與客戶(hù)訂單節(jié)奏需進(jìn)一步匹配，公司正積極推進(jìn)相關(guān)準(zhǔn)備工作。

（記者 王曉波）

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