國(guó)金證券5月18日研報(bào)表示，存儲(chǔ)器行業(yè)方面，價(jià)格端，存儲(chǔ)器價(jià)格已跌破歷史最低位置（當(dāng)前DRAM價(jià)格距離最高點(diǎn)下跌超60%，部分料號(hào)現(xiàn)貨價(jià)與合約價(jià)已經(jīng)出現(xiàn)倒掛），價(jià)格潛在下跌空間較小。供給端，原廠(chǎng)庫(kù)存開(kāi)始減少，模組廠(chǎng)商庫(kù)存逐漸見(jiàn)底，主動(dòng)去庫(kù)存效果明顯。

需求端，服務(wù)器新世代CPU的推出和AI需求增加，將提升DDR5、HBM等高性能產(chǎn)品及高密度模組的需求。我們認(rèn)為存儲(chǔ)價(jià)格有望逐漸接近下行周期底部，并看好2023年二三季度存儲(chǔ)板塊迎來(lái)止跌。（界面）